Eksplorasi Material Pelepah Pisang Diimplementasikan Kedalam Produk Handbag, Dompet Dan Topi
DOI:
https://doi.org/10.59997/ajdp.v1i1.3580Kata Kunci:
Pelepah pisang, Eksplorasi, Produk, Lem putih, MaterialAbstrak
Eksplorasi ini bertujuan untuk mengetahui potensi material pelepah pisang jika diaplikasikan kedalam produk yaitu handbag, topi, dan dompet, serta memberikan pengetahuan dari hasil ujicoba yang telah diujikan. Pada penelitian kali ini kami menggunakan pendekatan metode ‘Design by doing', artinya, pemahaman terhadap karakteristik material dilakukan dengan cara eksperimen-eksperimen berupa pemberian perlakuan terhadap sebuah material sebagai langkah untuk mengenal bagaimana material secara khas merespon perlakuan tersebut. Untuk mendapatkan detail hasil ujicoba yang dilakukan, kami juga melaksanakan pendekatan observasi terhadap material yang diujikan menggunakan pelepah pisang. Dalam pendekatan ini, kami secara teliti memperhatikan karakteristik, sifat fisik, dan respons material terhadap berbagai situasi percobaan. Hal ini dilakukan untuk memperoleh pemahaman yang lebih mendalam tentang respons material terhadap perlakuan yang diberikan. Dari hasil ujicoba yang telah dilakukan, ditemukan bahwa satu elemen material yang cocok untuk diaplikasikan pada pelepah pisang adalah lem putih, khususnya lem putih cap Rajawali. Hasil yang didapat adalah serat pelepah pisang menjadi lebih kuat dan permukaannya menjadi lebih mengkilap. Proses pelapisan tersebut juga membuat pelepah tidak mudah sobek saat dijahit. Hasil dari pengaplikasian ini menunjukkan bahwa kekuatan pelepah pisang yang telah dilapisi oleh lem putih cap Rajawali menjadi lebih kuat, awet, dan pola alami dari pelepah pisang lebih terlihat.
##submission.downloads##
Diterbitkan
Cara Mengutip
Terbitan
Bagian
Lisensi
Hak Cipta (c) 2024 I Komang Ananta Pradnya Wikarna, I Made Rama Wira Laksana, Elceriso Moses Aletiea

Artikel ini berlisensiCreative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International License.